贝格斯Gap Pad 2500S20导热硅胶片
更新时间：2017-06-01 08:37:01 信息编号：2424106 发布者IP：183.22.182.127 浏览：58次
- 供应商
- 东莞市樟木头松全电子材料经营部 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第12年主体名称：东莞市樟木头松全电子材料经营部组织机构代码：441900603076658
- 报价
- 请来电询价
- 所在地
- 东莞樟木头镇东城四街
- 联系电话
- 86-076983819248-604
- 手机号
- 13712308769
- 经理
- FU 请说明来自顺企网，优惠更多
- 让卖家联系我
产品详细介绍
贝格斯bergquist gap pad 2500s20导热硅胶片
耐温：-60到+200（℃）
厚度：0.25-3.17mm
整张规格：203*406mm
颜色：淡黄色
适用范围：处理器和散热器之间
特点和好处
热传导率=2.4w/mk 超低紧固压力下的s级低热阻材料 超贴服性胶状模量 为低紧固压力下的应用设计 抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维gap pad 2500s20是额定热传导率为2.4w/mk增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。gap pad 2500s20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
典型应用
处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，dvd，cdrom电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。
