2D锡膏测厚仪

测量原理           非接触式，激光线
测量精度           ±0.002mm
重复测量精度          ±0.004mm
基座尺寸            324mmx320mm
移动平台           x，y电磁锁闭平台，附微调把手
移动平台尺寸       :   320mmx320mm
移动平台行程       :   230mmx200mm
影像系统            高清彩色ccd摄像头
光学放大倍率     30－110x (5档可调)
照明系统           高亮度环形led光源 (电脑控制亮度调节)
测量光线           可低至5µm高精度激光束
电源                   95-265v ac, 50-60hz
系统尺寸            372mm(l)x557mm(w)x462mm(h)
系统重量           约30kg(不含电脑重量)
测量软件           sh2000/hspc2000 (windows 2000/xp)
                                              中文简体版，英文版

1， 锡膏厚度测量

2，面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何数据的测量

3，锡膏厚度，pcb板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

4，影像捕捉，视频处理，文件管理

5， spc，cpk， cp统计，分析，报表输出

 

三，基本配置：

   sh—110ⅱ主机

   主机控制盒

   宏基电脑主机cy win2003 (acer原装)

   17〞液晶显示器   (acer原装)

   厚度校正规

   网格长度校正规（其他测厚仪较少配置）

   软件驱动u盘

   驱动程序光盘备份

四，本机Zui主要特长：

 1，测量精度：±0.002mm    重复测量精度     ：±0.004mm

 2 ，可移动平台，大范围的x，y电磁锁闭移动平台，精密定位时附有Zui小距离的0.001mm微调Zui小把手.
 3, 可根据被测物体的高度，可五组放大倍率   分别是30x，45x，60x，90x,110x (5档可调)，可更有效的测量厚度值。
 4，本机不但可以测理厚度，同时自动显示面积，体积；还可以通过网格校正治具测量间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等其他所有几何数据。

 5，可自动保存记录结果，及自动拍摄测量影像；如出现的数据不符合cpk值时，红色字体显示提醒。