美国昆腾IP68防水灌封硅胶
更新时间：2014-05-15 11:17:57 信息编号：2258449 发布者IP：183.14.54.44 浏览：53次
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- 深圳市上乘科技有限公司 商铺
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产品详细介绍
产品用途
具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。广泛应用于各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热防水等作用
产品描述
QSil 550 电子灌封硅胶
双组分加成型电子灌封硅胶
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
固体弹性电子类灌封硅胶
产品性能及参数
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主要性能 |
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固体 长的操作时间 |
低模量 好的延伸性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
米黄色 |
黑色 |
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粘性, cps |
4,000 |
4,000 |
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比重 |
1.41 |
1.41 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
130分钟 |
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固化后性能 (150℃下7分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
55 |
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张力, psi |
510 |
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伸长率, % |
150 |
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抗断裂强度, die B, ppi |
33 |
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耐温范围 |
-55℃—204℃ |
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固化后电子性能 |
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耗散因数 |
0.003 |
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绝缘常数KHz |
3.12 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
1.47×1015 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
UL 94 V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
~0.37W/mk |
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