YV100II

更新时间：2013-02-26 11:25:15 信息编号：2250583 发布者IP：163.125.198.14 浏览：251次

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型号： YV100II

贴装速度：0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP

基板尺寸：ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)

基板厚度：0.4-3.0

基板传送方向：右-左

贴装精度：±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP

原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）

原件供给形式：8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘

贴装原件：1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)

电源三相：AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ

功率：4KVA

气压：0.55MPA以上，350MIN

外形尺寸：L1650*W1350*H1810

重量：1300KG

所属分类：中国二手设备网 / 其他二手设备
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