ltcc陶瓷基板

低温共烧多层陶瓷(LTCC)是以陶瓷作为电路基板材料，利用www.gdtaixu.com无机陶瓷粉加上有机黏结剂混合成泥状的浆料，经过刮刀成型干燥后制成一张张的薄生胚，再利用网版印刷技术将电路印在上面，于各层打出上万个通孔，内外电极可分别使用银、金等金属，在摄氏850~900多度的烧结炉中，以平行式印刷涂布制程烧结形成。

LTCC陶瓷基板优点：

1、热传导性佳，利用银浆作為导热及导线的设计。(Ag Conductivity 438W/mK)

2、低熱阻：(5W=6℃/W ，1W=1℃/W)

3、拥有高強度：抗折強度为200Mpa。

4、高信赖性：高抗潮湿及耐高压、耐高温等优于铜铝基板及FR4基板。

5、高精密度及多层线路设计：可滿足客戶特质化样品及设计RGB等混光设计。

6、低效能、体积轻小、且膨胀系数小与封装晶体匹配。

7、单晶封装光效良好。

8、反射杯结构直接烧结方便封装。

9、直接预切烧结不需后激光切割。

10、符合环境RoHS法规之要求。

11、公司采用非传统LTCC工艺基板散热设计，能满足客户更高的散热要求。