芯片电路老化测试夹具
更新时间：2016-06-22 13:07:15 信息编号：2121737 发布者IP：122.97.216.104 浏览：172次
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- 扬州市广陵区鸿腾电器厂 商铺
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产品详细介绍
芯片电路老化测试夹具
该系列夹具供贴片封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。
产品型号及规格；
glb-14j glb-16j
glb-18j glb2-18j
sop-8 sop-16 sop-23 smd-0.5a
smd-1a
主要技术指标；
环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
工作电压；dc500v
单脚插入力；≤0.2kg
弹片金层厚度；3umau:lu(镍金）
