半导体端面泵浦激光打标机
更新时间：2012-11-09 15:57:40 信息编号：2085285 发布者IP：111.175.43.224 浏览：92次
产品详细介绍
产品型号：JMJB-EP10/12型
产品特点：半导体泵浦激光打标机技术先进，电光转换效率高，光束质量好，适用各种金属和多种非金属材料打标。
JMJB-EP10型半导体端面泵浦激光打标机，光模式好，功耗低，特别适用于精细、精度要求很高的场合。
应用领域：电子元器件、芯片、手机通讯、面板、精密器械、五金工具、量具、汽车零部件等。
技术参数：
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Zui大激光输出功率：
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10/12W
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打标幅面：
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110×110(175×175)(mm)
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打标线宽：
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0.01-0.05mm
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打标深度：
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≤0.1mm
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打标速度：
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≤7000
mm/s
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电源需求：
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220V/50Hz/0.5KW
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冷却要求：
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采用风冷或者水冷
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外型尺寸：(长×宽×高)
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960×1200×1350(mm)
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地址：武汉东湖新技术开发区华师园北路16号（原火炬路）
电话：027-87925586 027-87925601邮编：430223
Fax：027-87925611
公司网址：http://www.gemminglaser.cn
http://www.gemminglaser.com
邮箱：whjm@vip.163.com
主要经营：激光切割机 光纤激光切割机 金属激光切割机 激光打标机
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