双组份高导热灌封硅胶
更新时间：2014-05-15 11:19:55 信息编号：2053761 发布者IP：183.14.53.208 浏览：63次
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- 深圳市上乘科技有限公司 商铺
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产品详细介绍
一、产品描述
l QSil 108-93-1 高导热灌封胶
l 双组分灌封胶
l 具有很高的热传导性能
l 具有高硬度和稳定的结构性
l 电子类灌封的 固体弹性硅胶
二、高导热灌封硅胶参数
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主要性能 |
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固体—无溶剂 良好的物理性能 |
高导热系数 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 组分 |
“B” 组分 |
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外观 |
灰色 |
灰色 |
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粘性, cps |
25,750 |
23,500 |
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比重 |
2.81 |
2.80 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
8 hrs |
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固化条件(材料在一定条件下的固化时间表) |
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150℃下20分钟 23℃下24小时 |
100℃下45分钟 |
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固化后性能 (150℃下15分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
70 |
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延伸强度, % |
62 |
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抗拉强度, % |
500 |
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热膨胀系数, ºC |
18×10-5 |
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有效温度范围, ºC |
-55-232ºC |
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绝缘强度V/mi |
500 |
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绝缘常数KHz |
5.0 |
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耗散因数, 1KHz |
0.004 |
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体积电阻率 Ohm-cm |
1.0×1015 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
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热传导系数 |
1.90 W/mk |
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