A4芯片 APL0398 339S0084苹果系列POP封装
更新时间：2012-12-06 10:39:45 信息编号：1945365 发布者IP：183.13.157.228 浏览：90次
- 供应商
- 深圳市斯纳达科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第12年主体名称：深圳市斯纳达科技有限公司组织机构代码：914403005657059991
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- 深圳市光明区公明田寮第十工业区汉海达高新产业园4栋6楼A
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- 销售代表
- 梁巨龙 请说明来自顺企网，优惠更多
产品详细介绍
斯纳达科技针对TI系列POP封装PAD内凹芯片：A4芯片（APL0398
339S0084）返修、A5芯片（K4X2G643GE）植球有独特的处理工艺.
