AMTECH助焊膏

更新时间：2019-09-01 16:27:35 信息编号：1662107 发布者IP：113.80.130.176 浏览：140次

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锡条	无铅助焊剂
型号	NC-559-ASM,RMA-223-UV

品牌	AMTECH
成份	不详

熔点	217（℃）
适用范围	焊接

焊点色度	光亮
清洗角度	免清洗

产品描述...

美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)

注：本公司所销售美国AMTECH助焊膏属原装.，需大量批发客户，欢迎前来咨询！！！

一.产品介绍:

美国AMTECH 原装美国AMTECH助焊膏/BGA焊膏 BGA锡

球两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之

活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值

很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

二.产品性能:

1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。

2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用

于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

三.包装方式:

100克/瓶及10ml/支

可提供原装ROSH检验报告

友情提示：本公司只销售AMTECH助焊膏原装，产品图片为店家实拍图，请

买家购买前注意，目前AMTECH助焊膏市场假货较为多，避免对您的经济造成

损失，欢迎前来咨询！！！

四.备注:

欢迎各厂家选用,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH助焊膏,有的价格优势和品质保证

供应原装美国AMTECH助焊膏

型号：NC-559-ASM （免清洗）

包装：100克/瓶

所属分类：中国精细化学品网 / 合成材料助剂
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