底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶
更新时间：2012-12-28 14:38:53 信息编号：1509284 发布者IP：113.110.234.171 浏览：44次
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- 深圳市赫邦新材料科技有限公司 商铺
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产品详细介绍
典型应用
底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC
CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
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产品
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应用
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粘度@25℃[cps]
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颜色
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工作寿命@25℃
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固化条件
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储存
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4517
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高可靠性，快速流动
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3500
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米黄色
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7天
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5分钟@150℃
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-5~0℃6个月
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4550
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低温固化，3mil间隙
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3000
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黑色
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28小时
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5分钟@100℃
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-40℃6个月
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4551
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低温固化，1/2mil间隙，快速流动
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1100
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黑色
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2天
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5分钟@100℃
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-40℃6个月
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4581
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快速流动，可维修性
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1500
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黑色
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7天
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5分钟@150℃
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-5~0℃6个月
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4582
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快速流动，高可靠性
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1800
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米黄色
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7天
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5分钟@150℃
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-5~0℃6个月
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