die-attach PX-413芯片粘接粘合剂 耐高温型芯片粘合剂

die-attach adhesive芯片粘接剂

die-attachpx-413芯片粘接粘合剂 耐高温型芯片粘合剂

die-attach adhesive

耐高温芯片粘接粘合剂

die-attach adhesive

双马来酰亚胺树脂基芯片粘接粘合剂

polymerics px-413

产品简介：die-attach芯片粘接粘合剂 耐高温型芯片粘合剂。polymerics px-413是一种双马来酰亚胺树脂基芯片粘接粘合剂。它适用于在fr4或al2o3衬底上粘接硅芯片，并提供高导热性和耐高温性。polymerics px-413使丝网印刷达到Zui优化。

耐高温

高导热

丝网印刷和无需丝网印刷

说明

polymerics px-413是一种双马来酰亚胺树脂基芯片粘接粘合剂。它适用于在fr4或al2o3衬底上粘接硅芯片，并提供高导热性和耐高温性。polymerics px-413使丝网印刷达到Zui优化。

产品数据

颜色 黄

粘度（23℃） 中等（丝网印刷和无需丝网印刷）

保质期（2-35℃） 12个月

b阶固化 125℃30分钟

烘烤 130℃20分钟+175℃60分钟

后焙烘 200 ℃1小时（可选）

工艺

丝网印刷

该糊状粘合剂应用于结构化的丝网，然后将其转移印到基板上。粘合剂层厚应不超过400µm。当粘合剂转印到基板后，再进行b阶固化。

b阶固化

在125℃30分钟固化（粘接层厚度<400µm）

装配条件

芯片尺寸： 8mm× 8mm

基板温度： 50℃

芯片温度： 50℃

装配力： 15 n

用层厚为250µm b 价粘合剂，将芯片陷入胶中70-100µm。释放装配力后，芯片将弹回18-24µm。

固化

1。 15分钟加热到130 ° c

2。 20分钟恒温在130° c

3。 15分钟加热到175 ° c

4。 60分钟恒温在175° c

5。 60分钟降温至30 ° c

清洗设备

粘合剂的痕迹可以用丙酮去除。数量较大时使用n -甲基吡咯烷酮，γ-丁内酯或亚甲基氯化物来溶解。当使用这些溶剂时，请遵守安全规定。避免接触皮肤和眼睛。

固化产品的典型特性

贮藏

在5-8℃，粘合剂保存在其原始的包装中。避免阳光的直射。存储期限为出厂日货后12月之内。

废弃物处置

为使用的粘合剂必须固化后再按照当地的法规进行处理。

安全措施

当使用粘合剂时，请佩戴安全眼镜和手套。更多信息请参阅msds.

产品链接：http://www.acctronics.com/productid/product_detail-10498072.html

服务网址：www.acctronics.com

服务电话：400-600-3652

锐驰创通电子科技有限公司努力为您提供优质服务