半导体减薄用撕膜机 海展

半自动晶圆减薄撕膜机

（型号：sdt-300）

1．主要说明

1.1晶圆尺寸：直径： 4〞, 5〞,6〞& 8〞

厚度：150～750微米

（可升级处理超薄晶圆）

1.2晶圆类型： 硅，砷化镓

单边，双边或者v型缺口

1.3撕膜胶带： 类型：移除型胶带

宽度：38～100毫米

长度：100米

1.4撕膜角度： ﹤45°

1.5撕膜温度：室温至150℃可调

1.6适用胶膜类型：蓝膜或者uv膜

1.7输入&输出：手动放取晶圆

1.8防静电控制： 特氟纶面晶圆台盘/胶膜传送滚轮和防静电贴膜滚轮

撕膜和胶膜滚轴处吹入防静电风

1.9晶圆定位： 通用标记刻线

1.10控制单元： 基于plc的控制，带5英寸的触摸屏

1.11电力供应： 单相交流220v, 10a

1.12压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

1.13尺寸： 500毫米（宽）*800毫米（深）*500毫米（高）

1.14净重： 80公斤

2.1晶圆收益： ≧99.9%

2.2产量： ≧80片/小时

2.3转换品种时间 ≦5分钟

3.1操作及维修手册 2套

3.2操作及维修手册光盘 2张

4.安装,培训及验收:

4.1卖方负责将机器安装,调机,试运行及性能测试

4.2卖方给于买方内部操作员工,工程师,维护人员完善的技术培训直到他们可以稳定独立地操作机器

4.3机器的验收包括预验收与Zui终验收.预验收应该在卖方工厂完成,Zui终验收在买方指定

的地点完成.所有的验收项目包括确认产品说明,产品运行,模拟测试与产品生产等.

5.保修条款:

5.1卖方保证设备完全满足买方正常生产要求及购买规格

5.2保修期为买方正式验收起12个月内