：上海宝银电子BY-0550导电银浆

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产品简介

by-0550导电银浆是上海宝银电子材料有限公司(bemc)经过长期研制并开发的一种高性能含铅烧结型导电银浆。

典型应用

主要针对石英玻璃、镀膜玻璃基材做出的产品。

通用特点

有着良好的印刷性能、导电性能以及焊接性能。

技术指标

物理性能指标	测试方法	测试标准
外观	肉眼观察	浅灰色胶体
粘度（pa.s）	ndj-7旋转式粘度计，ⅱ转子，75rpm,25℃	35 ~ 45
气味		轻微
细度（μm）	刮板细度计	<15
固含量（wt%）	烧失法，理论计算	63±2%
涂布面积（cm2/g）	湿膜厚12μm	15~20
烧结后性能指标	测试方法	测试标准
电阻（ω）	线长350mm、线宽0.6mm，干膜厚6±0.5μm	7≤r≤12
浆料方阻（mω/□）	万用表	<6
焊接强度（kg）	标准圆形陶瓷片焊接，弹簧称垂直缓慢拉引线，直至焊头与陶瓷片脱离	≥1
硬度（h）	使用一般刀具刀刮无成卷银片脱落	6

使用说明及指引

基材：石英玻璃、镀膜玻璃。

搅拌：使用前彻底搅拌均匀。

稀释：本品搅拌均匀后即可使用，建议不加稀释剂。如需稀释，需使用专用稀释剂x-byj稀释，建议按小于银浆重量比例的3%进行稀释，稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准，产品质量和性能不予保证。

印刷：本品适用于各类石英玻璃、镀膜玻璃印刷，固化后的膜厚和Zui终电阻受诸多相关因素影响，如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光胶厚度等。

推荐工艺

厚度：湿膜12μm

丝网：用250目聚酯丝网或不锈钢丝网

预烘： ir烘道150℃ 5-10分钟

烧结： 500-650℃ 5-10分钟

所属分类：中国精细化学品网 / 金属粉、浆
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