SmartPRO T9000-PLUS智能高速量产型拷贝机

概述

Zui新一代plus版本编程器采用性能更加优良的七代半时序发生电路，进一步提升i/o特性，可支持更多种的芯片。从而保证无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能实现极高的编程良品率，达到芯片的极限编程速度；独有的芯片检测技术保证芯片的可靠烧录，采用cf卡存储编程文件，无需连接电脑就可实现各种现场编程；支持集群量产，轻松实现芯片批量编程；液晶显示使编程细节一览无余……从经验中提炼智慧，为您打造属于您的编程平台！

功能特点

1.量产拷贝。硬件系统集成4个独立通用编程站点于一体，各站点完全异步操作，就如同4台独立的通用编程器。每个站点自动感应芯片即插即写，没有同步等待时间，高速高效。对多数器件而言，不待Zui后站点芯片插入，第一站点已烧写完毕，因而生产效率甚至可以高于8座或16座量产编程器。

2.极速编程。采用ic厂商认证算法，在高速cpu＋fpga的架构下，使编程时间到ns级，达到速度颠峰。

3.可靠烧录。在原有第七代时序发生电路上进行全面升级，保证老旧芯片的可靠烧录，编程更加稳定。采用独创的管脚保护电路和管脚自动检测技术，并配合电气性能更为优良的时序发生电路、成熟可靠的过流保护电路和可程控的过流阀值控制电路，编程器件Zui高工作电压可达9v，保证在更大范围内满足各种高低电压芯片和低品质芯片的编程，在各种环境下有效保护编程器和被烧录芯片。

4.数据安全。采用创新的工程加密技术，用户可将要编程的数据进行加密处理，并将加密后的数据存入smartpro t9000-plus内置电子盘，软硬加密相结合，双重防护，有效防止数据泄密。

5.脱机编程。采用cf卡存储编程文件，无需连接电脑，方便携带到各种现场，使用灵活。并内置32mb电子盘，烧录较小容量芯片无需另购cf卡。

6.产量控制。用户在进行编程的时候，不但可以看到已被编程芯片的次数显示，还可以在编程工程中预先设置编程芯片的次数。在实际的操作中，当编程次数达到用户预设次数时，此工程将无法继续编程芯片。由此可以达到产量控制的目的。

7.远程产量控制功能(需授权)。可将加密后的程序源文件和芯片烧录数量做成脱机工程，并保留成磁盘文件。程序开发方可以直接将此文件通过email传递给芯片烧录方，达到远程控制芯片烧录数量的目的。

8.采用全新i/o口驱动技术，使之信号输出零过冲且边沿速度达10ns。更快速的i/o与电源切换速度，使之支持更多芯片，部分芯片编程速度更快。

9.经过全面emi/emc测试，i/o口esd防护性能进一步提升。

10.采用128×64图形点阵液晶显示屏，可选中英文界面，显示内容更丰富，编程细节一览无遗。与同类编程器相比，大显示屏可在脱机批量编程时降低操作者双眼疲劳，设计更人性。

11.采用usb2.0 (high speed）通信,通信带宽高达480mbps，解决数据传输瓶颈，领先同行。

12.逻辑测试功能。可测试标准ttl/cmos逻辑电路和用户自定义测试向量的非标准逻辑电路。

13.自动识别eprom型号。融检测功能与编程功能于一体。操作更简单。

14.时序升级。根据客户需求，提供各类新芯片的编程支持。

15.量产模式（production mode）下cpu监测插座状态，一旦侦测到芯片正确插入即自动启动对器件的操作，免除了一切键盘或鼠标操作。

16.48脚全驱，支持各种通用适配器对不同封装芯片进行编程。256级程控io电平，支持1.8v低压器件。

17.具备独立的icp下载线接口，可对电路板上芯片进行在线路编程，更加方便工程师现场调试。

18.时刻追踪全球各大半导体厂商的Zui新芯片动向，并获得philips、atmel、winbond等众多上游半导体厂商的认可及好评。

19.支持各大半导体公司的arm芯片编程，并有完整的编程适配器插座系列产品供客户选配使用，对各种封装的arm芯片编程均能轻松解决。

20.pc端编程软件支持多国语言，任意切换，并配套完整的联机帮助，上手更简单。

21.软件支持windows nt/2000/xp/vista/win7操作系统（中英文）。推荐客户使用windows xp。

22.pc端编程软件增加了更多的软件功能，支持操作一键通，并允许客户自定义操作流程，满足客户不同需要。支持客户对flash,mcu,eeprom等各种芯片的指定块区间进行编程、擦除等操作。增加各种芯片的配置字提示帮助，让复杂的配置功能一目了然，避免编程设置出错。

规格参数

器件支持：eprom、paged eprom、并行和串行eeprom、fpga配置串行prom、flash存储器（nor和nand）、bprom、nvram、spld、cpld、epld、firmware hub、单片机、mcu、arm、标准逻辑器件等，器件工作电压1.8-5v。
封装支持：dip、sdip、plcc、jlcc、soic、qfp、tqfp、pqfp、vqfp、tsop、sop、tsopii、psop、tssop、son、ebga、fbga、vfbga、μbga、csp、scsp等
联机通讯接口：usb2.0
脱机模式存储体：内置32mb电子盘，compact flash卡
选择配置：适配器、cf卡
电气规格：
　电源输入：ac 100v-240v/47-63hz
　电源输出：24v/60w
机械规格：
　主机尺寸：l×w×h:564mmx205mmx50mm

型号对比表