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- 供应商
- 辽阳市庆东泡沫有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币¥20.00元每件
- 用途
- 特种海绵
- 生产厂商/产地
- 辽宁.辽阳市庆东泡沫有限公司
- 密度
- 55(g/cm3)
- 所在地
- 中国 辽宁 辽阳市文圣区 东京陵一区2栋白楼5号
- 联系电话
- 0086 0419 3164219
- 手机号
- 13604198493
- 联系人
- 李永江 请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍
扁平式金属封装。该金属封装技术与前两类封装方式不同,首先其管座形式为蝶形,深圳金属封装外壳,因此在焊接时往往采用平行焊接的方式;为了加强管座与盖板的密封性,平行焊接的时间长于其他方式。如果采用激光焊接方式,则需要提高台阶盖板与蝶形管座的密封性,通过将蝶形管座的两侧打孔,金属封装外壳生产厂家,加固两者间的关系。
圆形金属封装。该金属封装技术在金属封装方式中应用较广,其利用圆形的特性使圆形管座与盖板无缝连接。因此,此种方式的密封性能Zui1好,效果也Zui1佳。
金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢?
Cu基复合材料
纯铜具有较低的退火点,它制成的底座出现软化可以导致芯片和/或基板开裂。为了提高铜的退火点,可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃,而热导率和电导率损失不大。国内外都有Al2O3弥散强化无氧高导铜产品,如美国SCM金属制品公司的Glidcop含有99.7%的铜和0.3%弥散分布的Al2O3。加入Al2O3后,热导率稍有减少,为365W(m-1K-1),电阻率略有增加,为1.85μΩ·cm,但屈服强度得到明显增加。
具体的封装形式
SOP/SOIC封装,金属封装外壳工艺,SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
DIP封装,DIP是英文 Double In-line
Package的缩写,金属封装外壳加工厂,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是Zui普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
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