线路板电路板PCB加工 金手指镀金PCB板

产品用途：dvd、led、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等

关认证：iso9001:2000，iso/ts16949:2002，iso14001:2004，ul

工艺技术（制程能力）

技术参数：technical data

1、表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，osp裸铜,沉银

2、常选用基材:fr4,cem3,cem1

3、层数：2-8

4、Zui大加工尺寸：20inch*24inch500mm*620mm

5、Zui小成品板厚：12 mil0.30 mm2 l

24 mil0.60 mm4 l

48 mil1.20 mm6 l

64 mil1.60 mm8 l

6、Zui小板厚（内层）：12 mil0.30 mm

7、Zui大成品板厚：120mil3.00mm

8、Zui大纵横比率：8：18：1

9、Zui小smd间距： 4 mil0.1mm

10、Zui小孔径：8 mil0.2mm

11、Zui小线宽、线距：4mil0.1mm

12、多层板层间对准度：±3 mil±0.075mm

13、外形度：±4 mil±0.1m

14、Zui大铜箔厚度：3oz

15、阻抗控制：10％